顺清-纳米银皮癣抗菌凝胶

纳米银皮癣抗菌凝胶是以纳米银为主要成分制成一种新型的抗菌医用产品。本品具有杀菌、消炎、止痒作用。对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、白色念珠菌、淋球菌等病源微生物的生长具有明显抑制作用。
本品的主要活性成分为纳米银，利用银的的抑菌杀菌能力达到治疗的目的。是一种非抗生素类杀菌剂。
本品的另一种主要活性成分为玻璃酸钠，是一种在皮肤和其它组织中广泛存在的天然生物分子，它有多种生物学特性，如保水性、润滑性、成膜性、促进上皮细胞再生、修复受损的组织、清除自由基等。能够加速创面愈合，并使皮肤恢复水润光滑、富有弹性。
顺清-纳米银皮癣凝胶作用机理
（一）杀灭微生物
1.银可以与病原体细胞代谢中的-SH结合，使酶失活，从而杀灭微生物。
2.细胞壁反应， ：银和细菌细胞壁上暴露的肽聚糖反应，形成可逆性的复合物，使它们不能把氧（能量）转运进细胞，阻止病菌的活动，导致病菌死亡。
3.DNA结合：银可以和病原体的DNA结合。与DNA碱基结合的银离子彼此形成交叉链接，置换了嘌呤和嘧啶中相邻氮之间的氢键，导致细菌DNA结构的变性，抑制了DNA复制，使病菌失活。
4.多种途径：银可以与遍布于微生物细胞中的高分子结构中常见的巯基、羧基、磷酸基及其它基团结合，改变高分子的分子结构，使之失活；银攻击细胞的多个部位，使之丧失功能，比如细胞壁合成、细胞膜转运、RNA及DNA的合成与翻译、蛋白质折叠等。因此，银抗菌很少产生耐药性。
（二）促进组织修复与再生
银具有很强的抗微生物和促进创口愈合的特性，银可以增加创口表面钙的量，而钙可以加快再生的速度，除此之外，银还具有抗炎止痛的作用。慢性损伤时，伤口中金属蛋白酶（MMP）活性增强，MMP结构中含有巯基，活化需要锌离子的参与。MMP活性过高会破坏生长因子和新生组织，阻碍愈合。而银可以与MMP结构中的巯基结合，或通过减少伤口表面的锌离子，从而降低过度的MMP活性，促进组织修复与再生。